JAPAN PACK 2015に出展致します。

                          
会期  :平成27年10月13日(火)〜 16日(金) 【4日間】
会場  :東京ビッグサイト東展示ホール(東京国際展示場)
     東京都江東区有明3-11-1
ブース :ACS株式会社ブース内
展示機器:3Dハンディースキャナー、3次元CAD、3Dプリンタ