TOKYO PACK 2014に出展します。

期間:2014年10月7日~10日 10:00~17:00

会場:東京ビックサイト ACS株式会社ブース ブースNo.東6-21

展示機器:3Dハンディースキャナー、3次元CAD(Solidworks)

サンプル展示:3Dプリンタによる造形サンプル ABS、樹脂